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造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法

  孔无铜的因素:
  
  1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良)。
  
  2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。
  
  3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。
  
  4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物。
  
  5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附。
  
  6.活化液的浓度偏底影响 Pd 的吸附。
  
  7.加速处理过度,在除 Sn 的同时 Pd 也被除掉。
  
  8.化学铜缸药水活性差。
  
  9.化学反应中的气体无法溢出,使金属 Pd 无法形成反应。
  
  10.孔内有气泡存在。
  
  11.各段水洗不充分,使各槽药水相互污染。
  
  解决方法:
  
  1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗。
  
  2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件。
  
  3.检查除胶渣工艺,降低除胶渣强度。
  
  4.检查中和处理工艺。
  
  5.检查清洗段调整处理工艺(温度、浓度、时间)及副产物是否过量。
  
  6.检查活化处理工艺,并补充活化剂。
  
  7.检查工艺处理条件(温度、浓度、时间)降低加速剂浓度及浸板时间。
  
  8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度。
  
  9.加强摇摆、震动,空气搅拌等。
  
  10.检查水洗能力、水量、时间。

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